《科创板日报》6月12日讯（记者吴旭光）在本轮半导体并购浪潮中，近日，传统材料龙头企业禾盛新材拟收购AI芯片资产，引起市场关注。
6月11日晚间，禾盛新材（002290.SZ）公告称，拟以自有资金或自筹资金2.5亿元向熠知电子增资，熠知电子投前整体估值暂估为22.5亿元，禾盛新材于本次投资后预计持有熠知电子10%股权。
根据公告，禾盛新材已与熠知电子及其法定代表人暨创始人徐如淏签署《投资框架协议》。目前，熠知电子及其股东正在实施股权重组，禾盛新材未来拟以熠知电子股权重组完成后的注册资本及股权结构为基础实施本次投资。
在业内人士看来，此次增资不仅为熠知电子带来了资金支持掌乐策略，更体现了禾盛新材对AI产业的深度布局和对推理算力趋势的精准把握。
布局人工智能芯片
公开信息显示，成立于2017年的熠知电子，是国内少数已商业落地ARM服务器处理器芯片公司，目前针对不同的应用场景已经推出了两个系列产品，即包括一代TF16000系列融合处理器及服务器和二代TF7000系列融合处理器及相应板卡，分别应用于视觉AI、边缘计算领域，以及AI、云计算、物联网、信息服务领域。
熠知电子正研发并即将推出第三代TF9000系列融合处理及板卡产品，定位于CPU+NPU混合算力芯片，主力优化于通用云计算，大模型一体化等AI智算领域，将是一款具有高性能、超高性价比的算力芯片。
根据禾盛新材披露的熠知电子股东名单，上海依图网络科技有限公司（以下称“依图科技”）目前是其第一大股东，持股比例36.99%，其他机构股东还包括真格、高瓴等机构。
与商汤、旷视、云从并称为“AI四小龙”的依图科技，是中国计算机视觉领域的头部企业，专注于安防、医疗、金融等场景的AI解决方案。
此前依图科技在上海发布的其首款自研的云端视觉推理芯片“求索”，就是与熠知电子合作研发掌乐策略，其中依图主要提供视觉算法，熠知电子主要承担硬件研发。
打造“软硬”件一体化平台
于禾盛新材而言，对熠知电子的投资是公司在AI领域的进一步尝试，双方此前已有一定合作基础。
禾盛新材主营业务为家电用外观复合材料的（PCM/VCM）的研发、生产及销售。
近期公司也在持续发力 AI 领域，试图打造第二增长曲线。
2024年3月，禾盛新材合资成立上海海曦技术有限公司（以下简称“海曦技术”），合资公司以国产化人工智能芯片为基础，从事人工智能领域相关的软硬件设计、研发、销售和运维业务。
据悉，海曦技术以国产化AI芯片为基础，聚焦智算中心服务器、开机即用式AI一体机等软硬件研发，旨在降低企业AI应用门槛。其核心突破在于成功适配DeepSeek-R1大模型至国产服务器（如中科方德系统+海光DCU），实现政务、金融、医疗等垂直领域的AI解决方案落地。
2024年8月，海曦技术曾与熠知电子签署合作协议，基于ARMCPU新一代异构融合处理器芯片，面向创新智能应用进行合作，推出面向多个行业的人工智能全国产化解决方案。如今双方在云游戏服务器产品上已合作供货。
“基于成功的业务合作，海曦技术及本公司进一步了解到熠知电子的产品、管理团队、业务竞争力等详细情况，看好熠知电子的发展前景，因此拟通过投资熠知电子进一步绑定业务合作关系。”禾盛新材方面介绍道。
从业务端而言，海曦技术与熠知电子的业务具有一定的协同性和互补性。
“熠知电子能够支撑海曦技术在价格敏感、散热敏感的各种小场景采用ARMCPU作为AI设备的运算核心；海曦技术则可以助力熠知电子的产品更快更广泛地触达下游客户。”禾盛新材方面表示。
根据禾盛新材前期规划，硬件性能提升与适配是人工智能领域业务的重点方向之一，该公司计划与国内优质硬件供应商紧密合作，协同研发更适配人工智能计算的芯片，提高计算速度和降低能耗。优化服务器的散热系统、存储架构等，确保在高性能运算下设备的稳定性和可靠性。
上述业内人士表示，禾盛新材此举有望抓紧硬件性能提升与适配掌乐策略，紧跟硬件技术发展趋势，不断升级一体机的硬件配置。与国内优质硬件供应商紧密合作，如与熠知电子芯片厂商协同研发更适配人工智能计算的芯片，提高计算速度和降低能耗；在软件层面看，公司未来将深化现有大模型技术，并探索引入其他先进的开源或自研模型，为客户提供更多选择。
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