（原标题：特朗普考虑调整AI芯片出口规则）通联随配
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来源：内容编译自路透社 ，谢谢。
三位知情人士称，特朗普政府正在研究修改拜登时代的一项规则，该规则将限制全球获取人工智能芯片的权限，包括可能取消将世界划分为多个层级以确定一个国家可以获得多少先进半导体的规定。
消息人士称，该计划仍在讨论中，并警告称可能会有所调整。但如果该计划得以实施，取消这些分级制度可能会为美国芯片在贸易谈判中成为更强有力的谈判工具打开大门。
该法规于今年 1 月发布，旨在划分最先进人工智能芯片的使用权，并控制某些模型权重，以便将最先进的计算能力保留在美国及其盟友手中，远离令人担忧的国家。
这项名为《人工智能扩散框架》的规定由美国商务部于今年1月发布，当时距离前总统乔·拜登执政结束还有一周。自5月15日起，企业必须遵守该框架的限制规定。
目前，该规则将世界划分为三个等级。第一等级的17个国家及台湾可以获得无限量的芯片。其他约120个国家/地区属于第二等级通联随配，这意味着它们获得的人工智能芯片数量受到限制。而第三等级的包括俄罗斯、伊朗和朝鲜等值得关注的国家/地区则被禁止获得芯片。
但消息人士称，特朗普政府官员正在考虑放弃该规则中的分级准入方式，代之以政府间协议的全球许可制度。
“有些人主张取消这些层级，”曾在特朗普第一届政府担任商务部长的威尔伯·罗斯周二接受采访时表示。“我认为这项工作仍在进行中。”他表示，政府间协议是一种替代方案。
一位消息人士称，这种结构可能与唐纳德·特朗普总统与各个国家达成协议的更广泛贸易战略相契合。这将使美国更容易利用获得美国设计的芯片作为其他谈判的筹码。
美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在三月份的一次会议上表示，他希望将出口管制纳入贸易谈判中。
其他可能的变化包括降低许可例外的门槛。根据现行规定，相当于英伟达约 1,700 个强大的H100芯片不计入国家上限，只需通知政府即可。无需许可证。
一位消息人士称，特朗普政府正在考虑对相当于 500 个 H100 芯片的芯片下达限制命令。
美国商务部发言人拒绝置评通联随配。白宫发言人未立即回应置评请求。
几个月来，特朗普政府官员一直表示，他们希望让该规则“更强大但更简单”，但至少一些专家认为，取消这些层级将使该规则变得更加复杂。
甲骨文公司执行副总裁 Ken Glueck对现行规则持批评态度的阿卜杜拉·阿卜杜拉表示，这种分级毫无意义，并指出以色列和也门都处于第二级。
格鲁克表示：“他们会重新审视这个问题，这并不让我感到惊讶。”他表示，他不知道特朗普政府的计划，但预计该规则将进行重大修改。
今年 1 月新规发布时，甲骨文和 Nvidia 均直言不讳地批评该规定。
业界认为，通过限制芯片的获取，各国将会从中国购买相关技术。一些美国议员对此表示赞同。四月中旬，七名共和党参议员致信卢特尼克，要求撤销该规定。
信中称，这些限制将激励买家，特别是二线国家的买家转向中国“不受管制的廉价替代品”。
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